聚酰亞胺薄膜對于我們來(lái)說(shuō)已經(jīng)不陌生了，有廣泛的應用范圍和良好的產(chǎn)品價(jià)值，最近，我們東營(yíng)市誼海工貿有限責任公司的小編發(fā)現，它的搜索指數又有所上升，企業(yè)對于它的需求一直是不間斷的，那么，大家了解厚度會(huì )對聚酰亞胺薄膜造成影響么，具體內容我們一起來(lái)看一下吧。
柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，FPC的最大特點(diǎn)在于它可在三維空間中可任意移動(dòng)、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄，并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規定。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標稱(chēng)厚度（μm）分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類(lèi)，并針對各類(lèi)材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長(cháng)率和交流電氣強度的數值要求。由此可見(jiàn)，厚度在眾性能標準中是一項基礎且關(guān)鍵的指標，對薄膜物理性能的穩定和后續工序的運轉有著(zhù)重要意義。
首先，聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學(xué)性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm時(shí)，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長(cháng)率呈現與厚度正相關(guān)的發(fā)展趨勢，而當厚度大于20μm時(shí)，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長(cháng)率趨于穩定。
第二，薄膜厚度的均勻性與交流電氣強度性能密切相關(guān)。當聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm時(shí)，交流電氣強度達到最高值——200V/μm及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm時(shí)，其交流電氣強度均有所下降，二者關(guān)系的整體趨勢呈山峰狀。
第三，聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性較差會(huì )大大降低后期收卷質(zhì)量和效率。
第四，薄膜厚度均勻性的問(wèn)題會(huì )引起生產(chǎn)成本的非正常增加，從而在一定程度上降低產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。
大家可以看到，厚度對聚酰亞胺薄膜還是有一定影響的，如果大家需要的話(huà)，可以找我們東營(yíng)市誼海工貿有限責任公司的小編咨詢(xún)哦。
